证券日报网讯光力科技300480）11月18日在互动渠道答复投资者发问时表明，日本的半导体设备有着多年的技能和使用堆集，是公司学习和追逐的标杆。公司通过多年尽力，国产化半导体划切设备已确认进入头部封测企业并构成批量出售，公司设备现已具有与世界竞争对手对标类型相媲美的稳定性、切开质量和切开功率，功能处于世界一流水平，完结了高端切开划片设备的国产代替。2025年，公司在半导体事务范畴开始完结机械切开、激光切开、研抛设备布局，公司将继续加强研制力度，丰厚产品系列，逐渐推进半导体设备的国产代替。